半導體產業全解析：從上游設計到下游封測

半導體產業，就是生產積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）的核心產業，又稱為 IC產業或晶片製造業。它以矽、鍺等具備特殊導電性的物質為原料，經由注入雜質調整導電性，製作出各種應用於電腦、手機、車用電子、AI與IoT的晶片。

台灣的護國神山

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，涵蓋上中下游完整分工。龍頭 台積電（TSMC）更是全球晶圓代工市佔率第一，達 53%，遠超南韓三星。台積電不僅影響台灣出口，更是股市權值的核心，因此被譽為「護國神山」。

中國的挑戰

隨著全球半導體重心由電腦轉向 行動裝置、AI與高速運算，中國積極扶植本土產業，透過「大基金」投資中芯國際、長電科技及華為海思等。然而多年來整體突破有限，對台灣與美國的供應鏈威脅仍屬有限。

產業鏈結構

• 上游：IC設計、IP（智慧財產權）、EDA工具。
  • 台灣代表：聯發科（MediaTek），受惠5G與中美轉單效應，表現亮眼。
• 中游：晶圓製造、光罩、化學品、檢測設備。
  • 台灣代表：台積電，持續推進先進製程技術。
• 下游：IC封裝、測試、模組、通路。
  • 功能包含保護晶粒、電性檢測、以及模組化應用。

IP與IC設計的重要性

IC設計仰賴 IP核心與EDA工具，能縮短設計週期並降低成本。隨著晶片功能需求不斷增加，IP再利用成為產業必須，推動了專業IP設計公司的崛起。

台灣的關鍵地位

從 聯發科的設計實力 到 台積電的晶圓製造，再加上封測與零組件產業鏈，台灣不僅具備完整的供應鏈優勢，也在全球半導體版圖中占據無可取代的戰略地位。

資料來源：經濟日報
2022年12月28日
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