半導體 (下游)-協力廠商

半導體（下游）– 封測設備與材料解析

🚀 快速導讀

• 封測設備＝產能與良率的工具箱：量測、測試與檢查設備，直接影響封裝產線效率與精度。

• 基板/導線架/材料＝晶片連結關鍵：承載晶片訊號、散熱與可靠度，為 AI、HPC 與車用半導體的核心需求。

• 投資亮點：台灣共有 42 家代表公司，其中多檔具備股期或小型股期標的，投資人可靈活配置。

📖 簡述

封測設備與材料位於 半導體下游產業鏈，主要負責晶片完成後的組裝與測試。封測設備確保產線稼動與測試精度；基板與導線架則是晶片訊號傳輸、散熱與可靠度的關鍵零組件；封裝材料則提供保護與導電功能。隨著 AI 伺服器、5G、車用電子 與 高效能運算 (HPC) 的發展，對先進封裝需求日益增加，帶動相關設備與材料廠商受惠。

🌟 重點

1. 設備升級需求強勁：先進封裝 (CoWoS、Fan-Out、SiP) 帶動測試與量測設備更新。

2. 基板/導線架高成長：ABF 基板與車用導線架需求長期向上，成為 AI 與 HPC 的受益族群。

3. 本土群聚優勢：台灣廠商齊聚，涵蓋設備、基板、導線架與材料，與全球大廠共同構建完整供應鏈。

4. 投資工具多元：景碩、南電、欣興、精測、旺矽等公司具股期或小型股期，操作彈性高。

⚠ 風險

• 半導體 Capex 週期：若晶圓代工與封測廠縮減資本支出，設備需求將快速降溫。

• 產品認證與客戶集中：基板與導線架需長期驗證，且大客戶集中，轉單風險高。

• 技術轉換挑戰：先進封裝需投入龐大研發，落後者易被市場淘汰。

• 國際競爭與地緣風險：日本、韓國廠商具領先地位，中美衝突與出口管制將改變供應鏈布局。

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