半導體 (下游)

半導體（下游）– 封裝測試產業解析

🚀 快速導讀

• 晶片最後一哩路：封裝測試是晶圓完成後的關鍵步驟，決定晶片能否進入系統應用。

• 台灣群聚效應：本土共有 24 家代表性公司，其中 8 家具備股期商品，投資操作更具彈性。

• 產業趨勢：AI、HPC、CIS 與車用電子需求帶動先進封裝與測試需求快速成長。

📖 簡述

封裝測試產業位於半導體供應鏈下游，負責將晶圓切割後的裸晶 (Die) 進行封裝，再透過測試確保良率與可靠度。隨著 AI 伺服器、手機、車用電子與高效能運算 (HPC) 的需求上升，先進封裝技術（如 CoWoS、Fan-Out、SiP）需求大幅提升，測試產能也必須同步擴張。
台灣封測業者在全球市佔率名列前茅，不僅有 龍頭日月光投控，也有專攻記憶體、CIS 與車用市場的廠商，形成完整的競爭格局。

🌟 重點

• 產業關鍵角色：封測是半導體價值鏈最後環節，直接決定晶片品質與良率。

• 市場群聚優勢：台灣業者市佔率高，從龍頭到利基型公司，涵蓋全產品線。

• 投資靈活性：8 家公司具備 股期商品，投資人可搭配期現貨策略，提升資金運用效率。

⚠ 風險

• 景氣循環：需求高度依賴手機、PC、AI/HPC 與車用市場，循環波動大。

• 產能利用率：若上游晶圓代工訂單減少，封測稼動率將快速下降。

• 技術投資壓力：先進封裝需龐大資本投入，若技術落後可能失去市佔。

• 地緣政治與管制：中美貿易戰、出口管制政策，可能影響訂單流向。

• 本國上市公司 ( 13家 )