2025/09/02
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半導體(中游)-協力廠商
快速導讀
- 設備與耗材＝產能與良率的地基：量產節拍、機台妥善率、關鍵耗材穩定供給決定良率曲線。
- 材料與化學品＝製程關鍵參數：從晶圓材料、光阻到濕製程化學品，任何微小變動都影響良率。
- 工程/檢測/回收＝體系效率：擴產、機電、驗證與再生回收閉環，決定成本與 ESG 強度。
小提醒：本文不涉及股價與進出建議；公司歸類依你提供名單整理，若與官方或公司定位不同，請以公司公告為準。
製程／檢測設備及耗材（共40家）
重點：關鍵機台與週邊耗材是量產節拍器，決定產能、良率與單位成本。
- 本國上市公司 ( 10家 )
辛耘(3583)
德律(3030)
崇越(5434)
京鼎(3413)
惠特(6706)
昇陽半導體(3266)
中砂(1560)
志聖(2467)
天虹科技(6937)
- 本國上櫃公司 ( 12家 )
雍智科技(6683)
千附(8383)
瑞耘(6532)
翔名(8091)
好德(3114)
雷科(6207)
信紘科(6667)
公準(3178)
華景電(6788)
意德士科技(7556)
豪勉(6218)
- 本國興櫃公司 ( 5家 )
全訊(5222)
廣化(5297)
鏵友益(6877)
梭特(6812)
和淞(4938)
- 本國創櫃公司 ( 3家 )
立軟(7505)
鋒魁科技(7530)
頂程國際(7514)
- 知名外國企業 ( 10家 )
重點：先進製程/先進封裝擴產帶動量測、清洗、塗佈、檢測與耗材升級；在地供應鏈韌性加分。
風險：半導體 Capex 週期、客戶集中、出口管制與地緣風險。
晶圓材料(共16家)
風險：半導體 Capex 週期、客戶集中、出口管制與地緣風險。
晶圓材料(共16家)
重點：高純度材料穩定度與一致性，直接影響製程視窗與良率。
三五族(共4家)
重點：5G/RF、車用功率（GaN/SiC）滲透率提升；在地供應保障。
風險：認證期長、原料成本波動、轉換成本高。
工程服務(共11家)
風險：認證期長、原料成本波動、轉換成本高。
工程服務(共11家)
重點：擴產、無塵室、機電統包與廠務系統，是先進廠務關鍵拼圖。
- 本國上市公司 ( 5家 )
上品(4770)
洋基工程(6691)
帆宣(6196)
- 本國上櫃公司 ( 5家 )
朋億(6613)
漢科(3402)
濾能(6823)
信紘科(6667)
聖暉(5536)
- 本國興櫃公司 ( 1家 )
矽科宏晟(6725)
重點：跨區擴產與 EPC 長單能見度、系統整合能力。
風險：驗收進度、原物料與人力成本、區域開發時程。
檢測分析(共3家)
風險：驗收進度、原物料與人力成本、區域開發時程。
檢測分析(共3家)
重點：失效分析、可靠度驗證與材料分析，縮短導入時程、提升良率。
- 本國上市公司 ( 1家 )
汎銓(6830)
- 本國上櫃公司 ( 2家 )
閎康(3587)
宜特(3289)
化學品(共21家)
重點：光阻、濕製程化學品與特用氣體，構成良率穩定的化學基盤。
- 本國上市公司 ( 8家 )
長興(1717)有股期
永光(1711)
崇越(5434)
勝一(1773)
- 本國上櫃公司 ( 5家 )
光洋科(1785)
弘塑(3131)
新應材(4749)
三聯(5493)
- 知名本國企業 ( 1家 )
台特化（中美晶）(4772)
- 知名外國企業 ( 7家 )
重點：先進節點材料升級、本地供應韌性、長約保障供給。
風險：法規/安環要求、成本轉嫁能力、匯率波動。
光罩(共4家)
風險：法規/安環要求、成本轉嫁能力、匯率波動。
光罩(共4家)
重點：掩膜版是圖形轉移載體，影響線寬控制與良率。
- 本國上市公司 ( 1家 )
光罩(2338)有股期
- 知名外國企業 ( 3家 )
再生回收( 共5家)
重點：化學溶劑/超純水/金屬與矽材回收，兼顧成本與 ESG。
- 本國上市公司 ( 2家 )
崇越(5434)
辛耘(3583)
- 本國上櫃公司 ( 3家 )
聖暉(5536)
朋億(6613)
信紘科(6667)
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