
半導體 中游
快速導讀
- 晶圓代工=中游樞紐:製程節點、良率與產能利用率牽動整條供應鏈。
- 三五族=高頻/高功率關鍵:RF(PA/射頻前端)、車用電源、基地台等剛性需求。
- 其他IC/二極體=電源與保護:景氣循環明顯、但車電/快充/伺服器支撐長線。
- 記憶體製造=價格循環王:資本開支與合約價波動,對週期敏感度高。
期貨角度:文內標示「有股期/小型股期/夜盤」僅供檢索,實際可交易月份、保證金、商品代碼以交易所最新公告為準。
晶圓製造( 共33家)
三五族半導體( 共4家)
重點:GaAs/GaN/InP 等化合物半導體,主攻 高頻(RF)與高功率(車電/基地台)。
- 本國上市公司 ( 1家 )
全訊(5222)
- 本國上櫃公司 ( 2家 )
宏捷科(8086)有股期
穩懋(3105)有股期 有小型股
- 外國上櫃公司 ( 1家 )
環宇-KY(4991)
重點:5G/衛星通訊、車用功率、基地台升級。
風險:客戶集中、價格競爭與製程轉換。
其他IC/二極體製造(共10家)
風險:客戶集中、價格競爭與製程轉換。
其他IC/二極體製造(共10家)
重點:功率半導體、二極體與相關製造/檢測服務,受車電、快充與伺服器供電帶動。
- 本國上市公司 ( 5家 )
強茂(2481)有股期
統懋(2434)
麗正(2302)
采鈺(6789)
汎銓(6830)
- 本國上櫃公司 ( 5家 )
台半(5425)有股期
德微(3675)
朋程(8255)
宜特(3289)
閎康(3587)
重點:車用功率元件、快充、資料中心電源。
風險:報價週期、庫存調整與品質驗證時程。
晶圓代工(共13家)
風險:報價週期、庫存調整與品質驗證時程。
晶圓代工(共13家)
重點:從成熟製程到先進節點,AI/車用/IoT 驅動長單與先進封裝需求。
- 本國上市公司 ( 5家 )
台積電(2330)有股期 有小型股 有夜盤
茂矽(2342)
- 本國上櫃公司 ( 2家 )
漢磊(3707)
- 知名外國企業 ( 6家 )
重點:先進製程擴產、AI/高速介面需求、長單/CoWoS/先進封裝。
風險:資本開支循環、節點時程、客戶庫存與地緣政治。
記憶體製造(共6家)
風險:資本開支循環、節點時程、客戶庫存與地緣政治。
記憶體製造(共6家)
重點:DRAM/NAND 價格與資本開支循環影響營運彈性,AI HBM 成為焦點。
- 本國上市公司 ( 3家 )
南亞科(2408)有股期
華邦電(2344)有股期
旺宏(2337)有股期
- 知名外國企業 ( 3家 )
重點:HBM/DDR 世代、資料中心需求與合約價。
風險:價格波動、擴產節奏與良率。
風險:價格波動、擴產節奏與良率。
期貨/選擇權操作提醒(中游篇)
- 波動/保證金:法說、財報、重大擴產或地緣事件前後,波動度與保證金可能調整。
- 避險與對沖:以指數期貨對沖中游個股的貝塔風險,或用股期做部位管理;注意基差與流動性。
- 夜盤流動性:如台積電、聯電等提供夜盤,利於事件前後的彈性調整;實際以交易所公告為準。
Q&A
Q1:中游與上游差別是什麼?
A:上游提供 IP/EDA/IC 設計等「設計端」能力;中游負責把電路變成晶片(晶圓代工、化合物半導體、記憶體製造等),是量產與良率的關鍵。
A:上游提供 IP/EDA/IC 設計等「設計端」能力;中游負責把電路變成晶片(晶圓代工、化合物半導體、記憶體製造等),是量產與良率的關鍵。
Q2:三五族為什麼重要?
A:GaAs/GaN/InP 具備高頻、高功率特性,對 5G、基地台、車用與航太相當關鍵。
A:GaAs/GaN/InP 具備高頻、高功率特性,對 5G、基地台、車用與航太相當關鍵。
Q3:哪些中游個股有股期或夜盤?
A:如台積電、聯電(夜盤)、穩懋、宏捷科、南亞科、華邦電、旺宏、台半、強茂…等;實際以交易所最新公告為準。
A:如台積電、聯電(夜盤)、穩懋、宏捷科、南亞科、華邦電、旺宏、台半、強茂…等;實際以交易所最新公告為準。
Q4:AI 需求如何影響中游?
A:推升先進製程、先進封裝、HBM 記憶體與功率/電源相關元件需求,但也放大資本開支與週期波動。
A:推升先進製程、先進封裝、HBM 記憶體與功率/電源相關元件需求,但也放大資本開支與週期波動。