💡 一、光學下游:從「光」到「影像」的轉換工程
光學產業的最終使命,是讓光成為能被「理解」的數據。
而這一切的核心,就是影像感測器(CIS, CMOS Image Sensor)與鏡頭模組(CCM, Camera Module)。
而這一切的核心,就是影像感測器(CIS, CMOS Image Sensor)與鏡頭模組(CCM, Camera Module)。
這兩項技術構成了相機、手機、車載攝影、AI辨識與安防系統的基礎,
是光學產業鏈中最貼近應用端、技術整合度最高的環節。
是光學產業鏈中最貼近應用端、技術整合度最高的環節。
🔬 二、影像感測器(CIS):光電轉換的靈魂
影像感測器負責將鏡頭接收到的光信號轉換為電子信號,是「光→電→影像」的關鍵元件。
其性能決定了畫質、夜拍能力與AI辨識準確度。
其性能決定了畫質、夜拍能力與AI辨識準確度。
📊 主要企業分布
國際知名企業(2家)
- SONY(日本):全球最大CIS供應商,市佔率約50%,以手機、高階相機與車用感測領域稱霸。
- 技術亮點:堆疊式CIS(Stacked CMOS)與背照式(BSI)設計,提高光敏度與成像速度。
- 三星電子(Samsung Electronics,韓國):全球第二大CIS供應商,主攻智慧型手機與自動駕駛領域。
- 代表產品:ISOCELL系列,專精多層像素與HDR技術。
💡 市場趨勢筆記:
- 全球CIS市場2024年規模達 約230億美元,年增約8%。
- 車用與AI感測領域成為新成長動能。
- SONY持續投資次世代「全像素全向對焦」與「AI內嵌影像感測晶片」。
🔧 三、鏡頭模組(CCM):整合鏡片與感測的橋樑
鏡頭模組是將鏡片組、CIS、馬達(VCM)與電路板整合成單一模組,
是智慧手機、筆電、車用鏡頭的核心組件之一。
是智慧手機、筆電、車用鏡頭的核心組件之一。
📈 主要企業分布
台灣上市公司(2家)
- 群光電子(有股期):全球筆電攝像頭龍頭,擁有模組整合與自動對焦封裝技術。
- 致伸科技:專注於手機、車載與工業相機模組,為Apple與Amazon供應鏈要角。
國際知名企業(3家)
- LG Innotek(韓國):Apple主力鏡頭模組供應商,掌握OIS(光學防手震)與自動對焦技術。
- 立訊精密(中國):整合模組組裝與封裝技術,積極布局AR/VR攝影系統。
- 舜宇光學(中國):中國最大光學整合製造商,從鏡片、模組到車用系統垂直整合。
🧠 四、技術與市場趨勢筆記
1️⃣ AI影像融合
→ 新世代CIS可內建AI運算核心(AI Image Processing),實現即時辨識與動態追蹤。
→ 新世代CIS可內建AI運算核心(AI Image Processing),實現即時辨識與動態追蹤。
2️⃣ 車用光學需求激增
→ 自動駕駛推升鏡頭數量,每輛車平均搭載鏡頭數將由 4 顆增至 12 顆以上。
→ 自動駕駛推升鏡頭數量,每輛車平均搭載鏡頭數將由 4 顆增至 12 顆以上。
3️⃣ AR/VR與工業應用崛起
→ 立訊精密、舜宇光學跨足智慧穿戴與機械視覺模組。
→ 立訊精密、舜宇光學跨足智慧穿戴與機械視覺模組。
4️⃣ 台灣廠商強化差異化策略
→ 群光、致伸聚焦高整合度模組與利基應用,與中韓大廠形成技術互補。
→ 群光、致伸聚焦高整合度模組與利基應用,與中韓大廠形成技術互補。
🌍 五、台韓中光學生態鏈比較
國家/地區 | 產業角色 | 代表企業 | 優勢說明 |
|---|---|---|---|
日本 | 影像感測器 | SONY | 全球CIS龍頭、AI影像晶片技術領先 |
韓國 | CIS+模組整合 | Samsung、LG Innotek | 規模大、與手機品牌深度合作 |
中國 | 垂直整合與產能優勢 | 舜宇光學、立訊精密 | 大規模量產、成本競爭力 |
台灣 | 模組設計與高階封裝 | 群光、致伸 | 靈活客製與利基型應用市場 |
💬 結語:從鏡頭到智慧眼,光學下游定義未來視界
光學下游不只是影像拍攝,更是資料感知的開端。
當CIS與CCM結合AI運算,鏡頭將不再只是「看見」,而是「理解」。
當CIS與CCM結合AI運算,鏡頭將不再只是「看見」,而是「理解」。
光學的終點,不是成像,而是洞察。
從光學到智能,這條產業鏈正走向更深層的科技革命。
📍延伸閱讀


上一則 平面顯示器-上游
下一則 光學產業-中游